形貌測試
形貌分析的主要內容是分析材料的幾何形貌，材料的顆粒度，及顆粒度的分布以及形貌微區(qū)的成份和物相結構等方面。形貌分析方法主要有：光學顯微鏡(Opticalmicroscopy,OM)、掃描電子顯微鏡(Scanningelectron microscopy, SEM)、透射電子顯微鏡(Transmission electron microscopy, TEM)、掃描隧道顯微鏡(Scanning tunneling microscopy, STM)和原子力顯微鏡(Atomic force microscopy, AFM)。
試驗項目
低倍組織、顯微組織、晶粒度、電導率、晶粒組織、晶間腐蝕、應力腐蝕 、剝落腐蝕、斷口分析、腐蝕形貌、腐蝕產物分析等。
試驗指標能力
實驗室配置了進行金相顯微鏡、電子探針、X-射線衍射儀、掃描電子顯微鏡、能譜儀、體視顯微鏡等儀器設備，可滿足表面形貌和微觀形貌的測試需求，具備斷口分析、涂層結構、晶格缺陷及失效分析等能力。
金相顯微鏡：測量范圍25X~1000X
電子探針：定性和定量分析、點/線/面分布掃描，浸水材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分鑒定等
X-射線衍射儀：殘余應力測試分析、晶粒取向分析、結構/物相分析、小角散射與納米材料粒徑分析等
掃描電子顯微鏡：開展各種固態(tài)樣品表面形貌的二次電子像，反射電子像及圖像處理。可實現(xiàn)固體樣品的微觀形貌觀察和微區(qū)能譜成分分析及線分布、面分布分析等
試驗標準
JYT 010、GB/T 17359、ASTM E1078、ASTM E1504、ASTM E1829、ASTM E1078、ASTM E1829、GB/T 3246.1等。
