PCB印刷電路板
實(shí)驗(yàn)室為印制電路板的可靠性及后期的失效分析配置大量穩(wěn)定先進(jìn)的專業(yè)設(shè)備，包括絕緣性能設(shè)備、環(huán)境可靠性設(shè)備、機(jī)械應(yīng)力設(shè)備、物理極限性能設(shè)備、破壞性及非破壞性分析設(shè)備等。為客戶提供從方案、可靠性到失效分析整套的一站式技術(shù)服務(wù)。
試驗(yàn)項(xiàng)目
失效分析：非破壞分析、電性測(cè)試、失效點(diǎn)定位、破壞性物理分析、先進(jìn)工藝DPA驗(yàn)證分析、工程樣品封裝服務(wù)、芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析等。
材料分析：芯片電路修改、結(jié)構(gòu)觀察、晶體學(xué)分析、成分分析、光譜能量分析儀、失效樣品分析等。
可靠性驗(yàn)證：板階/焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證、工作壽命試驗(yàn)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)與封裝可靠性驗(yàn)證、電路設(shè)計(jì)、布局與調(diào)試等。
FT測(cè)試：功率器件動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試、芯片性能測(cè)試等。
服務(wù)對(duì)象
印制電路板、封裝基板等。
