集成電路
實(shí)驗(yàn)室配備了尖端的測(cè)試與分析設(shè)備，包括超高分辨率數(shù)字顯微鏡(3D OM)，超聲波掃描設(shè)備, 超高分辨率顯微鏡(3D X-Ray), 高分辨率的電流電壓測(cè)試儀器、納米探針, ?導(dǎo)電原子力顯微鏡, 失效亮點(diǎn)定位機(jī)臺(tái), 高分辨率的電子顯微鏡( TEM, SEM, DBFIB) , 功能及可靠性測(cè)試臺(tái)以及靜電電磁干擾與兼容性分析相關(guān)機(jī)臺(tái)等，全面覆蓋了集成電路測(cè)試需求。
試驗(yàn)項(xiàng)目
失效分析：非破壞分析、電性測(cè)試、失效點(diǎn)定位、破壞性物理分析、先進(jìn)工藝DPA驗(yàn)證分析、工程樣品封裝服務(wù)、芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析等。
材料分析：芯片電路修改、結(jié)構(gòu)觀(guān)察、晶體學(xué)分析、成分分析、光譜能量分析儀、失效樣品分析等。
可靠性驗(yàn)證：板階/焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證、工作壽命試驗(yàn)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)與封裝可靠性驗(yàn)證、電路設(shè)計(jì)、布局與調(diào)試等。
FT測(cè)試：功率器件動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試、芯片性能測(cè)試等。
服務(wù)對(duì)象
模擬芯片、邏輯芯片、微處理器、存儲(chǔ)芯片等。
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