分立器件
實驗室配備了尖端的測試與分析設(shè)備，包括超高分辨率數(shù)字顯微鏡(3D OM)，超聲波掃描設(shè)備, 超高分辨率顯微鏡(3D X-Ray), 高分辨率的電流電壓測試儀器、納米探針, ?導(dǎo)電原子力顯微鏡, 失效亮點定位機臺, 高分辨率的電子顯微鏡( TEM, SEM, DBFIB) , 可靠性測試臺 以及靜電電磁干擾與兼容性分析相關(guān)機臺等，全面覆蓋了分立器件測試需求。
試驗項目
失效分析：非破壞分析、電性測試、失效點定位、破壞性物理分析、先進工藝DPA驗證分析、工程樣品封裝服務(wù)、芯片結(jié)構(gòu)分析/成分分析等。
材料分析：芯片電路修改、結(jié)構(gòu)觀察、晶體學(xué)分析、成分分析、光譜能量分析儀、失效樣品分析等。
可靠性驗證：板階/焊點可靠性驗證、工作壽命試驗驗證、設(shè)計與封裝可靠性驗證、電路設(shè)計、布局與調(diào)試等。
FT測試：功率器件動靜態(tài)參數(shù)測試、芯片性能測試等。
服務(wù)對象
二級管、三極管、功率器件、被動元件等。
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