電路設(shè)計(jì)、布局與調(diào)試
集成電路（IC）可靠性測(cè)試過(guò)程中載具BIB（Burn In Board），它通過(guò)SOCKET或直接焊接的方式，將待測(cè)試的IC與BIB進(jìn)行穩(wěn)定連接，隨后將整體放入專(zhuān)業(yè)的測(cè)試機(jī)臺(tái)（如HTOL）中。在這些機(jī)臺(tái)內(nèi)，IC會(huì)經(jīng)歷各種嚴(yán)格的環(huán)境條件測(cè)試，包括不同的溫度、電壓和信號(hào)等，以模擬IC在實(shí)際應(yīng)用中的工作狀態(tài)。這些測(cè)試旨在獲取IC在不同使用階段的失效概率。通過(guò)可靠性測(cè)試，可以有效地篩選出前期和后期的不良產(chǎn)品，從而確保最終交付給客戶(hù)的IC產(chǎn)品具有卓越的質(zhì)量和可靠性。
服務(wù)項(xiàng)目
功能測(cè)試載板（Load Board）、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老煉板（Burn-in Board）、高溫高濕測(cè)試板（HAST Board、THB Board）、板階可靠性測(cè)試板（BLR Test Board）、測(cè)試插座 (Socket) 設(shè)計(jì)/仿真/制作。
