先進(jìn)工藝DPA驗(yàn)證分析
Destructive Physical Analysis (DPA)即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求
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試驗(yàn)項(xiàng)目
非破壞性分析：在不破壞樣品狀況下，用不同儀器檢測(cè)樣品健康狀況，包含：外觀檢測(cè)、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、SAT超聲波檢測(cè)等。
破壞性分析：運(yùn)用平面/剖面破壞方式，用儀器檢測(cè)正面/剖面結(jié)構(gòu)狀況，包含：去封膠后的芯片外觀檢查、金屬連接狀況檢查、金屬形成工藝檢查等。
異常點(diǎn)分析：針對(duì)異常點(diǎn)做結(jié)構(gòu)分析或成分分析包含：異常點(diǎn)缺陷參數(shù)量測(cè)、脫層切面剖析、金屬材質(zhì)變質(zhì)或污染、異物成分分析等。
