板階/焊點可靠性驗證
板階(焊點)可靠性驗證是以力學(xué)因素和溫度因素為條件的試驗，主要包括但不限于溫循、沖擊、彎曲、恒加速度、可焊性等，以確定產(chǎn)品經(jīng)受力學(xué)&溫度環(huán)境條件后的功能可靠性以及評價其結(jié)構(gòu)的完好性。通過特殊設(shè)計（Daisy chain）的板階樣品，可對實驗過程進行實時監(jiān)控，并可用于統(tǒng)計最終結(jié)果進行威布爾分析。
能力配置
可控的單腔溫度循環(huán)試驗機、高精度的萬能試驗機、高/輕量級沖擊試驗系統(tǒng)、離心加速度機、浴槽式可焊性試驗機及貼片產(chǎn)線等設(shè)備，可提供彎曲、沖擊、恒加速度等力學(xué)環(huán)境試驗以及高低溫循環(huán)和焊點潤濕環(huán)境、焊接上板，同時配備多通道信號采集系統(tǒng)，能滿足多通道加速度、應(yīng)變應(yīng)力等信號采集需求，具備計算仿真分析能力，能協(xié)助委托方進行數(shù)據(jù)分析、故障整改等工作。
應(yīng)用領(lǐng)域
電工電子產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、包裝運輸件、軌道交通產(chǎn)品、航空航天設(shè)備、核設(shè)備、船舶設(shè)備等。
試驗項目
溫度循環(huán)試驗、彎曲試驗、沖擊試驗、恒定加速度試驗、推拉力試驗、粗漏試驗、可焊性試驗、電子電路表面組裝技術(shù)、印制電路板組件底部填充技術(shù)。
