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芯片結(jié)構(gòu)/成分分析是借由拆解成品的解構(gòu)過程，將成品內(nèi)部結(jié)構(gòu)揭露制程訊息，包含外部封裝形式，連接方式以及材料，使用芯片外貌以及內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)尺寸等等，通過這些逆向分析手段，可以幫助客戶了解其他人生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計,用于項目可行性研究、打開思路、尋找問題、成本核算等
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芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝體參數(shù)量測、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析。
