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非破壞分析（Non-Destructive Testing, NDT）是一種在不損壞材料或產(chǎn)品的情況下，利用聲、光、熱、電、磁和射線等物理因子與待檢測(cè)物質(zhì)相互作用，檢測(cè)其內(nèi)部和表面缺陷的位置、大小、形狀、種類分布等的技術(shù)?。這種分析方法的意義在于能夠在材料完全破壞或破壞初期，及時(shí)發(fā)現(xiàn)裂縫等缺陷，采取措施防止材料失效，成為材料失效的預(yù)警技術(shù)???。實(shí)驗(yàn)室的非破壞分析主要可分為光學(xué)外觀檢查、X-Ray內(nèi)部檢查以及超聲波掃描測(cè)試三個(gè)方面。
![feipohuaifenxi[1].jpg](https://chinasticom-guanwang.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/Public/Uploads/uploadfile/images/20250618/feipohuaifenxi[1].jpg)
超高分辨率數(shù)字顯微鏡（3D OM）分析測(cè)試、超聲波掃描測(cè)試、X射線檢測(cè)、超高分辨率顯微鏡(3D X-Ray）分析測(cè)試。
